本文涉及一種鋁制鰭片散熱外殼的無風(fēng)扇工業(yè)電腦結(jié)構(gòu)裝置。

在電子產(chǎn)品朝向輕薄短小、快速化與高功能化、高頻化的需求下，發(fā)熱量越來越高，隨著3GHz以上微處理器的開發(fā)使用，其發(fā)熱量更在80W以上,使得計算機的散熱成為一棘手的難題，其中工業(yè)電腦更因為工作環(huán)境需要，機體的尺寸更較辦公用或家用計算機為輕薄短小，因此散熱環(huán)境條件更為嚴苛。

目前散熱片的材質(zhì)多為鋁及銅，銅材料的熱傳導(dǎo)率雖然優(yōu)于鋁，但是銅材料的比重大，硬度及熔點高，價格昂貴且不易大量生產(chǎn)，因此市場占有率僅有5%,但是鋁材料散熱片的散熱率卻跟不上與日俱增的熱量，其主要原因如后。

電子組件或裝置在運作過程中，難以避免的會產(chǎn)生熱，而熱的排除，需借由傳導(dǎo)、對流及輻射方式將熱排出于周圍環(huán)境，降低電子產(chǎn)品的運轉(zhuǎn)溫度,以維持系統(tǒng)運轉(zhuǎn)的穩(wěn)定度與可靠度，電子組件常用的散熱方式為散熱片，散熱片為-種固定于電子組件表面的導(dǎo)熱性材料，借以將電子組件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至周圍環(huán)境，其構(gòu)造多為底板和鰭片所組成，底板部分直接與電子組件接觸，主要作用為均熱，使熱快速傳導(dǎo)及擴散,鰭片部分的作用為散熱，由表面積的增加來傳遞經(jīng)由底板所擴散的熱，并由空氣對流將熱自鰭片表面散至周圍環(huán)境，當(dāng)鰭片表面積越大，其散熱效果越佳，愈能使電子組件達到應(yīng)有的效能，愈具有節(jié)能的效果。

有鑒于上述的理由,工業(yè)電腦的散熱問題實為刻不容緩急需改善的課題，因此，本創(chuàng)作者，不斷實驗，而終有更趨完美的本創(chuàng)作產(chǎn)生。

本文的主要目的是提供-種結(jié)構(gòu)簡易、散熱良好的鋁制鰭片散熱外殼的無風(fēng)扇工業(yè)電腦結(jié)構(gòu)裝置。

為達上述目的，使計算機機殼本身即為一散熱器，鋁制鰭片散熱外殼的無風(fēng)扇工業(yè)電腦結(jié)構(gòu)裝置，包含一導(dǎo)熱塊、復(fù)數(shù)導(dǎo)熱管、-主機板，及一散熱外殼，其散熱外殼為鋁材料預(yù)熱后，以擠型模具制成，表面向外延伸成復(fù)數(shù)個鰭片，其內(nèi)側(cè)則以嵌人方式設(shè)有復(fù)數(shù)的導(dǎo)熱管，且與導(dǎo)熱塊相接觸，導(dǎo)熱塊的另一端則與主機板上發(fā)熱的電子組件相接觸，如微處理器等。

導(dǎo)熱塊的作用為均熱，使電子組件所產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)至散熱外殼，由散熱外殼向外延伸的鰭片部分，將熱能散至外部。

本文的優(yōu)點是:本文將系統(tǒng)內(nèi)部各電子組件的熱能可以更快速、均勻的傳導(dǎo)至該鋁制鰭片散熱外殼，再傳導(dǎo)至系統(tǒng)外部，取代傳統(tǒng)在系統(tǒng)內(nèi)部安裝風(fēng)扇的做法，可以有效降低工作噪音及節(jié)省系統(tǒng)內(nèi)部空間，成為一靜音微型工業(yè)電腦。本創(chuàng)作完全發(fā)揮大型散熱外殼的優(yōu)點，大幅提升鋁制鰭片散熱外殼的散熱效率，摒除習(xí)知的散熱外殼熱能多集中于導(dǎo)熱塊的接觸面的缺失，本文可用于輕薄短小的工業(yè)用計算機。